北京时间12月4日,高通迎来一年中最重要的时刻:一年一度的手机芯片新品发布如期而至。因为5G的商用,此次高通5G手机芯片的亮相备受外界关注。高通也不负众望,一口气发布了旗舰级骁龙8655G移动平台,定位高端市场的骁龙765集成式5G移动平台,以及骁龙模组化平台系列。
其中骁龙865芯片仍然是“外挂”方式,需要X55调制解调器及射频系统来实现5G通信功能,骁龙765内置集成5G功能,两款5G芯片均为双模5G,支持SA及NSA5G组网方式。在技术峰会上,小米副董事长林斌宣布,下周红米K305G手机将搭载高通骁龙765 5G,小米10也将是首批搭载骁龙865的5G手机。OPPO也将于12月首批发布搭载高通骁龙765芯片的5G手机。
高通高管提到最多的关键词是“规模化”,在经历2019年的5G前期试水之后,2020年5G手机将迎来真正的爆发。高通表示全球搭载高通5G解决方案的终端设计已经超过230款(已发布或正在设计中),并预计到2022年全球5G智能手机累计出货量将超过14亿部。
高通在5G上也“激进”
实际上,在稍早之前,三星、联发科已经“抢发”了自己的旗舰机5G芯片,华为甚至已经大批量上市了搭载麒麟990的5G手机,而高通并没有提前,依旧按自己的产品节奏走。虽然搭载855+X50的5G手机已经有多款,不过外界仍然等待真正大规模量产的骁龙865旗舰级5G芯片。
对于三星、联发科等在5G方面的激进行为,高通中国区董事长孟樸在接受采访时表示,5G是个大市场,高通在动作上也是激进的。同时高通也是全面的,其他手机芯片企业或许不会针对每个5G频谱推出产品,而高通则会进行研发。
孟樸表示,去年的时候业界对于5G在2019年能不能部署,以及对于5G本身的技术难题能不能解决都有所担忧。从2019年的情况来看,5G实现了提前一年商用,接下来“拓展”是高通5G商用的关键词。
早前,OPPO,表示,首款搭载双模5G芯片的Reno3Pro将于12月发布,但未说明具体时间。而就在今天,OPPO似乎要被红米“截胡”了。在高通今天的5G芯片发布会后,红米在微博上预告,将于12月10日全球,高通骁龙7655G处理器。高通骁龙7655G移动平台,集成X52Modem,支持SA/NSA5G双模,下行峰值3.7Gbps。
5G手机进入真正规模化阶段
基于端到端策略,此次高通还推出了骁龙865和7655G模组化平台。孟樸表示,这是轻松实现5G规模化部署所需的5G模组化工具,可以帮助手机终端降低开发难度,缩短5G手机的研制时间,更快速地将5G手机推向市场。
美国运营商Verizon和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商,预计2020年将有更多运营商加入这一计划。
高通方面今日介绍,截至目前,全球超过40家运营商部署5G网络,超过40家终端厂商宣布推出5G终端。2020年5G手机出货量预计超过2亿台,到2022年,全球5G智能手机累计出货量预计将超过14亿部。高通同时预计,到2025年,全球5G连接数将达到28亿个。
中国信息通信研究院数据显示,2019年前十个月,中国市场5G手机出货量有328万部。随着中国5G正式推出商用服务,5G手机在国内的出货量正在稳步提升。中国移动对于5G手机的规模则更为乐观,中国移动高管上个月表示,2020年中国移动要发展5G客户7000万,销售5G手机1亿部。
在高端旗舰5G手机方面,骁龙865是手机企业的,,今天OPPO、小米、vivo均公开表示,将首批发布骁龙865的5G手机。高通骁龙8655G芯片下行速度峰值可达7.5Gbps,拥有两倍于之前的AI运算性能,支持每秒,2亿像素的图像运算能力,可支持8K30fps的视频录制。
令人意外的是,高通这次在骁龙865上面并没有集成式5GSOC,而是放到了价位稍低一点的骁龙765上。Counterpoint分析公司研究总监闫占孟表示,高通在8系列发布时采用865芯片+5G骁龙X55调制解调器,是想更多发挥5G的性能和满足不同市场的需求;而7系列做成集成5G,是想更快地普及5G市场。
孟樸解释称,骁龙765、8655G芯片是同步商用的,年底到明年一季度将迎来5G手机的爆发上市阶段,“高通公司现在供货,和厂家在做的研发测试基本上是同步的。”孟樸同时透露6系列的5G芯片也将在2020年亮相,将进一步降低5G手机的价格门槛。
